今天靈天智能根據(jù)國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀，給大家分享rfid電子標(biāo)簽的一些技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，并提出了我國(guó)現(xiàn)階段應(yīng)用和發(fā)展電子標(biāo)簽的基本對(duì)策。芯片技術(shù)是RFID技術(shù)中的一項(xiàng)核心技術(shù)，一個(gè)標(biāo)簽芯片即為一個(gè)系統(tǒng)，集成了除標(biāo)簽天線及匹配線以外的所有電路包括射頻前端、模擬前端、數(shù)字基帶和存儲(chǔ)器單元等模塊。對(duì)芯片的基本要求是輕、薄、小、低、廉。

   在國(guó)外，TI、Intel、Philips、STMicroelectronics、Infineon、NXP、Atmel等集成電路廠商在開(kāi)發(fā)小體積、微功耗、價(jià)格低廉的RFID芯片上取得了出色的成果。如Atmel公司研制的UHF無(wú)源標(biāo)簽最小RF輸入功率可低至16．7 μW。瑞士聯(lián)邦技術(shù)研究院設(shè)計(jì)了一款最小輸入功率僅為2．7μW、讀寫(xiě)距離可達(dá)12 m的2．45 GB標(biāo)簽芯片。日本日立公司在2006 ISSCC會(huì)議上提出了一款面積為0．15 mm×0．15 mm、厚度僅為7．5μm的標(biāo)簽芯片。在國(guó)內(nèi)，中國(guó)集成電路廠商已能自行研發(fā)生產(chǎn)低頻、高頻頻段芯片并接近國(guó)際先進(jìn)水平，上海坤銳公司研制的UHF頻段QR系列芯片已經(jīng)通過(guò)EPCglobal官方授權(quán)認(rèn)證?？傮w而言，我國(guó)UHF、微波頻段RFID芯片設(shè)計(jì)目前仍然面臨巨大的挑戰(zhàn)，主要表現(xiàn)在，苛刻的功耗限制。與天線的適配技術(shù)。后續(xù)封裝問(wèn)題。靈敏度問(wèn)題?？煽啃院统杀尽?/p>

   所以RFID芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是芯片功耗更低，作用距離更遠(yuǎn)，讀寫(xiě)速度更快，可靠性更高，并且成本不斷降低。除增加標(biāo)簽的存儲(chǔ)容量以攜帶更多的信息、縮小標(biāo)簽的體積以降低成本、提高標(biāo)簽的靈敏度以增加讀取距離之外，當(dāng)前研究的熱點(diǎn)還包括：超低功耗電路；安全與隱私技術(shù)，密碼功能及實(shí)現(xiàn)；低成本芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)；新型存儲(chǔ)技術(shù)；防沖突算法及實(shí)現(xiàn)技術(shù)；與傳感器的集成技術(shù)；與應(yīng)用系統(tǒng)緊密結(jié)合的整體解決方案。

  靈天智能科技有限公司，作為一家rfid電子標(biāo)簽生產(chǎn)廠家，知道芯片對(duì)產(chǎn)品的重要性，雖然我們自己沒(méi)有生產(chǎn)芯片，但是我們一直選用優(yōu)秀的芯片，做出優(yōu)秀的RFID電子標(biāo)簽，歡迎大家前來(lái)公司考察洽談。sizhongjiaoyu.cn